Apple 可能會與晶圓廠代工大廠台積電,合作生產下一代 A6X CPU 供未來行動裝置使用

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Apple-TSMC

Apple 準備將其行動裝置處理器的生產線移轉到臺灣半導體製造業。從網路消息來看 Apple 將與台積電 tsmc 合作,在 2013 年第一季開始生產A6X,成為 Apple 世界上最大的晶片鑄造代工廠商。

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之前就一直有非確定的消息來源指出, Apple 與當前合作夥伴三星所製造的處理器,因為兢爭過於激烈,所以將轉而與台積電合作的,而且已低調進行一些時間。並且一直有傳言台積電早在 2012年11 月就得到的 Apple 的大量訂單。近期的報告也說明 Apple 將大量訂單將比預定時間要更早開始使用台積電 28nm 工藝製程生產提供 iPhone 、iPad 等相關產品所使用晶片。

 

tsmc-a6x-apple-586x386

同時也有資料顯示 Apple 會儘速的與台積電開始建立新的A6X 處理器晶片廠,比如說任用頂級三星晶片設計師,和減少韓國公司在晶片設計過程中所扮演的角色,這些行動都表明 Apple 正在盡量減少對三星的依賴。

消息來源:techcrunch


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